金相分析仪操作重点

金相的分析是研究金属内部组织及结构的一种常见重要的方法。而在金相分析仪中重要的一个环节是是金相样品的制备。我们所研究的材料的不同，试样制备的方法也不同，常见的制样程序主要有取样、镶样、磨光、抛光、腐蚀等一些步骤。试样制备过程非常繁琐，对制样人员的操作能力要求很高。下面我们为大家介绍金相样品制备的常见步骤。

首先：试样选取。

1、 选择取样部位及检验面，这些过程综合考虑样品的特点及加工工艺，且选取部位需具有一些代表性。

2、 试样的截取。不同性质的材料我们要用不同的截取方法。无论哪种方式，都不能使样品温度升高太多而产生组织变化。

3、试样的尺寸。金相试样的大小以便于拿、易于磨制为准。

第二步：镶嵌。

如果试样的尺寸太小或者形状不规则的话，则需将其镶嵌或夹持。

第三步：试样粗磨。

粗磨的目的是平整试样，磨成合适的形状。一般的钢铁材料常在砂轮机上粗磨，而较软的材料可用锉刀磨平。

第四步：试样精磨。

精磨的目的是消除粗磨时留下的较深的划痕，为抛光做准备。对于一般的材料磨制方法分为手工磨制和机械磨制两种。

第五步：试样抛光。

抛光的目的是把磨光留下的细微磨痕去除，成为光亮的镜面。一般分为机械抛光、化学抛光、电解抛光三种，我们常用的为机械抛光

第六步：试样腐蚀。

要在显微镜下观察到抛光样品的组织必须进行金相腐蚀。腐蚀的方法很多种，主要有化学腐蚀、电解腐蚀、恒电位腐蚀，而常用的为化学腐蚀